WEP47 　ポスター②　 8月30日 14号館1443教室 13:30-15:30

液圧成形による銅1セルフルシームレス空洞の開発

One-cell full seamless copper cavity manufactured by hydroforming

○山中 将（高エネ研），西 勇也，西森 一喜（日本ニューロン）

○Masashi Yamanaka (KEK), Yuya Nishi, Kazuki Nishimori (NEU)

1本のシームレス（継ぎ目無し）銅管から、液圧成形を用いて1セル空洞を製造する新しい方法を提案する。用途はニオブコーティング用の銅基板空洞である。ニオブをうまく銅空洞にコーティングするためには滑らかな内面が望ましく、溶接継目の無い一体型のフルシームレス空洞が理想的であるTESLA型1.3 GHz空洞の場合、ビームパイプ（アイリス）内径は78 mm、赤道部内径は206.6 mmである。１回の液圧成形で膨らめるのは困難なため、最初に内径120 mmの中間形状を成形し、次に最終のセル形状に成形する。すなわち液圧成形は、２組の金型を用いて行われる。最初にシミュレーションにて提案する方法が実現可能かを検討した。シミュレーション結果から金型を製作し、実際に銅パイプを使って液圧成形実験を行った。1.3 GHz 1セル空洞の試作結果について報告する。