WEP007 　ポスター②　 10月19日 会議室P 13:00-15:00

溶接ステンレス板を使った大口径ピローシールの開発(2)

Development of a large-diameter pillow-seal using welded stainless-steel plates (2)

○倉崎 るり，山野井 豊，渡邉 丈晃（KEK），中村 哲朗（株式会社ミラプロ）

○Ruri Kurasaki, Yutaka Yamanoi, Hiroaki Watanabe (KEK), Tetsuro Nakamura (MIRAPRO CO., LTD.)

これまでのピローシールのダイヤフラムは継ぎ目のない一体物のステンレス板から製作されてきた。そのため現状としては、ピローシールの大きさ（口径）は入手できるステンレス板の大きさで制限されている。そこで本 研究では、より大口径のピローシールを作ることを目的としている。前回の発表で、溶接で接合したステンレス板で作ったダイヤフラムを口径110mmのピローシールへ組み込んで基礎的な性能評価を実施し、実機に適用可能であることが示された。そこで、口径1200mmの大口径ピローシールの実機を製作した。今回の発表では、溶接型ダイヤフラムを使用した口径1200mmのピローシールのHeリーク量などの測定結果について報告を行う。