WEPP33 　ポスターセッション①　 9月2日 ポスター会場 12:40-14:40

超伝導スポーク空洞製作のための電子ビーム溶接試験

Electron beam welding test for superconducting spoke cavity fabrication

○沢村 勝，羽島 良一（量研機構），佐伯 学行（高エネ研），岩下 芳久，頓宮 拓（京大），中村 哲朗，渡邉 直久（ミラプロ）

○Masaru Sawamura, Ryoichi Hajima (QST), Takayuki Saeki (KEK), Yoshihisa Iwashita, Hiromu Tongu (Kyoto Univ.), Tetsuro Nakamura, Naohisa Watanabe (Mirapro Co., Ltd)

同じ周波数ならば楕円空洞よりサイズが小さく、パッキングファクターにも優れ るスポーク空洞の利点を生かしてERL 加速器を小型化し、LCS-γ/X線源を産業・ 学術分野への利用を図るため、超伝導スポーク空洞の開発を進めている。プレス 加工したニオブ製のハーフスポークをフルスポークにするための電子ビーム溶接 試験を行っている。スポークは形状が複雑な曲線で、プレス成型による板厚の違 いがあるため、溶接個所により条件が変わる。溶接試験の現状について報告する。