THPI003 　加速構造　 8月1日 国際科学イノベーション棟5階 ホワイエ 13:30-15:30

超伝導スポーク空洞の電子ビーム溶接試験

Electron Beam Welding test of Superconducting Spoke Cavity

○沢村 勝，羽島 良一（量研機構），佐伯 学行（高エネ研），岩下 芳久，頓宮 拓（京大），中村 哲朗，渡邉 直久（ミラプロ）

○Masaru Sawamura, Ryoichi Hajima (QST), Takayuki Saeki (KEK), Yoshihisa Iwashita, Hiromu Tongu (Kyoto Univ.), Tetsuro Nakamura, Naohisa Watanabe (Mirapro Co., Ltd)

スポーク空洞は、周波数が同じならば楕円空洞よりサイズが小さく、さらにパッキングファクターにも優れている。このスポーク空洞の利点を生かしてERL 加速器を小型化し、LCS-γ/X線源を産業・学術分野への利用を図るため、超伝導スポーク空洞の開発を進めている。現在プレス加工したハーフスポークを使ってフルスポークにするための電子ビーム溶接試験を行っている。スポーク側面は複雑な曲線形状であり、さらにプレス成型による厚さ変化もあるため、溶接条件の最適化が重要である。溶接試験の現状について報告する。