FRPI001 　加速構造　 8月2日 国際科学イノベーション棟5階 ホワイエ 10:50-12:50

超伝導加速器における入力カップラーの銅鍍金に関する研究

Research on copper plating for power coupler in superconducting accelerator

○山本 康史，道園 真一郎，加古 永治（高エネルギー加速器研究機構），田口 純志，沖井 優一，望田 靖裕（株式会社　野村鍍金）

○Yasuchika Yamamoto, Shinichiro Michizono, Eiji Kako (High Energy Accelerator Research Organization), Junji Taguchi, Yuichi Okii, Yasuhiro Mochida (Nomura Plating Co., Ltd.)

超伝導加速器の入力カップラーは通常、SUS316Lの下地に20μm程度の厚みをもった銅鍍金を施して用いられる。4Kまたはそれ以下の低温環境下では常温に比べて抵抗値が1桁以上下がるため、電気伝導度と熱伝導度のバランスが重要になる。その評価指標としてResidual Resistivity Ratio(RRR)があり、高エネルギー加速器研究機構(KEK)では小型クライオスタットを用いた測定システムで複数の銅鍍金サンプルに対し、40回以上のRRR測定を行ってきた。本講演では、入力カップラーの銅鍍金に関するこれまでの研究結果について報告する。