THP053 　加速構造　 8月9日 大展示ホール 13:10 - 15:10

入力カップラーに用いられるセラミックおよび銅鍍金に関する調査・研究について

Research on ceramic and copper plating for power couplers

○山本 康史，加古 永治，道園 真一郎（高エネルギー加速器研究機構），沖井 優一（株式会社　野村鍍金）

○Yasuchika Yamamoto, Eiji Kako, Shinichiro Michizono (KEK), Yuichi Okii (Nomura Plating Co., Ltd.)

加速器向けのセラミックを製造していた国内の会社が一昨年に撤退して以降、KEKのSTFにて代わりとなるセラミックの調査・選定が進められてきた。セラミックの特性について特に重要なものは、絶縁抵抗値、比誘電率、誘電正接、二次電子放出係数、である。本調査・研究のために、4つの製造会社から6種類のセラミックサンプルが集められ、それぞれの特性評価が行われているところである。二次電子放出係数測定には、ビームブランキングシステムが備わった走査型電子顕微鏡が使われている。一方、入力カップラーに用いられている銅鍍金の抵抗値は、熱処理後に激変することが近年明らかになってきており、その対処法が早急に求められている。本研究では、低温環境下における抵抗値測定装置を整備し、銅鍍金サンプルの抵抗値測定を関連会社と共同で進めている。本講演では、入力カップラーに関するこれらの調査・研究の最新結果について報告する予定である。