SUP099 　ポスターセッション２　 8月4日 豊田講堂２階ロビー 13:00 - 15:00

J-PARC MRにおけるエキサイター電極の表面処理によるマルチパクタリングの抑制について

Control of the multipactoring by the surface coating of the exciter electrodes in J-PARC MR

○岡田 雅之，外山 毅（高エネ機構 J-PARC　加速器），Schnase Alexander（GSI）

○Masashi Okada, Takeshi Toyama (KEK J-PARC Acc.), Alexander Schnase (GSI)

J-PARCの30GeV主リングには2台の多目的Exciterが設置されていてBunch by Bunch FeedBackやTune測定、遅い取出しにおけるTransverse RF, Exciter 及び Intra-bunch Feedbackのスタディに使用されている。これらのExciterは平行板を用いたストリップラインキッカーであり、印加するRFの条件によってはマルチパクタリングが発生する。マルチパクタリングは電極表面にダメージを与える他、真空悪化による放電やビームロスの原因となる。 そこで、電極表面をコーティングする事でマルチパクタリングを抑制をする事を検討した。今回、３種のSUS電極(電解研磨、DLCコーティング、TiNコーティング)について二次電子放出率(SEY)及びRF印加時のマルチパクタリングによる真空度上昇の測定を行った。