SUP092 　ポスターセッション２　 8月4日 豊田講堂２階ロビー 13:00 - 15:00

J-PARCリニアックRFチョッパ用の高周波源システムの改造

Upgrade of Power Supply System for RF-Chopper at J-PARC Linac

○二ツ川 健太，池上 雅紀，方 志高，福井 佑治，丸田 朋史，宮尾 智章，劉 勇（高エネルギー加速器研究機構），伊藤 雄一，菊澤 信宏，佐藤 文明，篠崎 信一，千代 悦司，平野 耕一郎，堀 利彦，三浦 昭彦（日本原子力研究開発機構），鈴木 隆洋（三菱電機システムサービス株式会社）

○Kenta Futatsukawa, Masanori Ikegami, Zhigao Fang, Yuji Fukui, Tomofumi Maruta, Tomoaki Miyao, Yong Liu (KEK), Yuichi Ito, Nobuhiro Kikuzawa, Fumiaki Sato, Shinichi Shinozaki, Etsuji Chishiro, Koichiro Hirano, Toshihiko Hori, Akihiko Miura (JAEA), Takahiro Suzuki (Mitsubishi Electric System & Service Co. ,Ltd)

J-PARCリニアックでは、MEBT部に2つの空胴で構成されたRFチョッパを導入し、不要なビームをRFで蹴り出すことにより櫛形構造を持つ中間パルスを生成して、RCSへ入射している。RFチョッパの高周波の立上り・立下り時の過渡領域のビームは、半端に蹴り出されるために下流でのビーム損失の原因となり得る。そこで、RFチョッパには、素早い応答性が要求され、Q値の低い空胴と帯域の広い半導体アンプが採用されている。しかし、以前のシステムでは2つのチョッパ空胴をU字型の同軸管で直列に接続し、1つの高周波源で運用していたこともあり、高周波の立下り時に大きなリンギングが見られた。そこで、2012年の夏季シャットダウン中に、新たに半導体アンプを追加し高周波源を2台体制にして、各空胴を独立にドライブするシステムに改造した。その結果、立下り時のリンギングは小さくなり、ビーム電流15 mAの条件下で立上り・立下り時間が約20 nsecを達成した。現在は、半導体アンプが故障したために、以前の直列接続のシステムに戻っているが、本講演では2台体制の並列接続システムの成果について発表を行う。