SAP053 　ポスターセッション１　 8月3日 豊田講堂１階アトリウム 13:00 - 15:00

超伝導空洞用インプットカプラーで使用される極薄肉銅メッキについてのRRRおよび厚み測定

Measurements of RRR and thickness on thin Cu-plating used for input couplers in superconducting cavities

○梅澤 裕明，齋藤 太（東京電解（株）），加古 永治（高エ研）

○Hiroaki Umezawa, Futoshi Saito (Tokyo Denkai), Eiji Kako (KEK)

超伝導空洞のインプットカプラーには、効率よくクライストロンからの電力を導入するために電気抵抗が低いことが望まれる。その一方で、クライオスタット外からの熱侵入を抑えるために熱伝導率は低い方が望ましい。この相反する特性をかなえるため、ステンレスに銅メッキを施したインプットカプラーが開発されているが、最適な銅メッキ条件を探るため、メッキ方法の異なるサンプルを複数用意して顕微鏡を用いての膜厚測定とRRR(Residual Resistivity Ratio: 残留抵抗比)の測定を行った。